英特爾/Arm/臺積電/高通等聯合打造“小芯片”新標準
全球三大芯片制造商英特爾、臺積電、三星，封測龍頭日月光，x86和Arm生態的頂尖芯片設計公司AMD、Arm、高通，以及谷歌云、微軟、meta等巨頭強強聯手，推出了一個全新的通用芯片互連標準——UCIe。該標準專為chiplet小芯片而生，旨在為封裝創新構建一個開放的chiplet生態系統，讓不同制造商的chiplet之間的互通混搭成為可能。不過值得注意的是，英偉達和RISC-V并未出現在這個聯盟的成員名單中。
全球三大芯片制造商英特爾、臺積電、三星，封測龍頭日月光，x86和Arm生態的頂尖芯片設計公司AMD、Arm、高通，以及谷歌云、微軟、meta等巨頭強強聯手，推出了一個全新的通用芯片互連標準——UCIe。該標準專為chiplet小芯片而生，旨在為封裝創新構建一個開放的chiplet生態系統，讓不同制造商的chiplet之間的互通混搭成為可能。不過值得注意的是，英偉達和RISC-V并未出現在這個聯盟的成員名單中。
粵公網安備 44030402000745號 