臺積電2nm芯片正式亮相 或于2025年量產
在北美技術論壇上，臺積電首度推出先進2納米（N2）制程技術，以及支援N3與N3E制程的獨特TSMC FINFLEX技術，外界推測其將成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。據介紹，臺積電的N2是一個全新的平臺，廣泛使用 EUV 光刻技術，并引入了 GAAFET（納米片晶體管）以及背面供電。此外，臺積電公布了3D Fabric平臺取得的兩大突破性進展，并稱臺積電全球首座全自動化3D IC先進封裝廠將于下半年量產。
在北美技術論壇上，臺積電首度推出先進2納米（N2）制程技術，以及支援N3與N3E制程的獨特TSMC FINFLEX技術，外界推測其將成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。據介紹，臺積電的N2是一個全新的平臺，廣泛使用 EUV 光刻技術，并引入了 GAAFET（納米片晶體管）以及背面供電。此外，臺積電公布了3D Fabric平臺取得的兩大突破性進展，并稱臺積電全球首座全自動化3D IC先進封裝廠將于下半年量產。
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